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主要特點

振鏡式激光焊接系統(tǒng)又常稱為振鏡激光焊接系統(tǒng)，具有焊接速度快、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護簡單等優(yōu)點，特別適用各種零部件的激光精密點焊。生產(chǎn)效率達到普通激光點焊機的8倍左右。

設備性能 

   RF-H150振鏡激光焊接系統(tǒng)由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統(tǒng)、平場聚焦系統(tǒng)、計算機及可編程控制器、制冷系統(tǒng)、激光指示系統(tǒng)、操作機柜及三軸精密數(shù)控工作臺等組成。在配備專用的激光焊接軟件后，焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯，也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。該機采用硬光路和柔性光纖傳輸兩種方式，供選用。 
應用領(lǐng)域 
   可用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接。主要應用領(lǐng)域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相關(guān)產(chǎn)品的高效率激光點焊或密封焊 
技術(shù)參數(shù) 
   激光工作介質(zhì)：Nd：YAG 
   激光波長：1064nm 
   激光功率：150W 
   激光脈沖寬度： 0.1-15ms（可調(diào)） 
   激光脈沖頻率： 1-100Hz(可調(diào)) 
   能量不穩(wěn)定度： <3% 
   焊接范圍： 110mm×110mm 
   重復精度： ±0.005mm 
   工作 電源： 380V/50HZ 9KW 
   焊接深度： 0.05-1mm(視材料) 
   最大定位速度： ≤7000mm/s 

   瞄準定位： 半導體指示光定位

RF-H150振鏡激光焊接系統(tǒng)的樣品圖片：